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Programme de stages

Physique >> Physique des milieux ionisés et des plasmas
2 proposition(s).

Intégration de couches anti-rayures dans des architectures de passivation de dispositifs OLED

dopt/scoop/lcv

Physique - Physique des milieux ionisés et des plasmas

Grenoble

Région Rhône-Alpes (38)

6 mois

Ingénieur/Master

3354921

Les candidatures doivent être adressées par email et sous forme d'un CV et d'une lettre de motivation détaillant les compétences à :
CEA Grenoble

17 rue des martyrs
38054 Grenoble
e-mail : tony.maindron@cea.fr

Les dispositifs électroniques utilisant des semi-conducteurs organiques tels que les diodes électroluminescentes organiques (OLED) sont extrêmement sensibles à l'humidité et à l'oxygène et doivent être encapsulés par des dépôts d'encapsulation de haute qualité barrière à ces gaz. Il est donc primordial aujourd'hui de développer des couches minces d'encapsulation compatibles avec les dispositifs organiques fragiles. Pour des applications liées à la réalisation d'objets (luminaires, gadgets portatifs) composés d'éléments OLED, il est en outre impératif d'ajouter à la surface des dispositifs organiques une protection mécanique mince prévenant les risques de rayures lors des manipulations. Habituellement, un capot de verre collé est utilisé pour cette fonction. Or ces capots sont chers, longs à mettre en ?uvre, lourds et présentent un facteur de forme inadapté lorsque des objets « surfaciques » sont envisagés. L'objectif du stage proposé est de mettre en place l'intégration de couches anti-rayures dans des structures OLED de type top-émission, construites sur substrat silicium. On propose dans ce stage de qualifier des matériaux de type sol-gel mais également des films à laminer sur la surface de l'OLED. Une étude de leur stabilité chimique devra aussi être mise en ?uvre et des protocoles de caractérisation devront être implémentés selon des normes déjà existantes. Des tests de fiabilité des OLED intégrant les différentes solutions devront être réalisés. L'interface avec l'OLED sera considérée en priorité et une adaptation de l'encapsulation en couches minces barrières vis-à-vis des nouvelles couches dures devra être faite. A ce titre, un travail sur les couches d'encapsulation sera demandé afin notamment de simplifier l'encapsulation actuellement utilisée au CEA-LETI.CONTACT : MAINDRON Tony04 38 78 26 71

Intégration de couches anti-rayures dans des architectures de passivation de dispositifs OLED

dopt/scoop/lcv

Physique - Physique des milieux ionisés et des plasmas

Grenoble

Région Rhône-Alpes (38)

6 mois

Ingénieur/Master

3353537

Les candidatures doivent être adressées par email et sous forme d'un CV et d'une lettre de motivation détaillant les compétences à :
CEA Grenoble

17 rue des martyrs
38054 Grenoble
e-mail : tony.maindron@cea.fr

Les dispositifs électroniques utilisant des semi-conducteurs organiques tels que les diodes électroluminescentes organiques (OLED) sont extrêmement sensibles à l'humidité et à l'oxygène et doivent être encapsulés par des dépôts d'encapsulation de haute qualité barrière à ces gaz. Il est donc primordial aujourd'hui de développer des couches minces d'encapsulation compatibles avec les dispositifs organiques fragiles. Pour des applications liées à la réalisation d'objets (luminaires, gadgets portatifs) composés d'éléments OLED, il est en outre impératif d'ajouter à la surface des dispositifs organiques une protection mécanique mince prévenant les risques de rayures lors des manipulations. Habituellement, un capot de verre collé est utilisé pour cette fonction. Or ces capots sont chers, longs à mettre en ?uvre, lourds et présentent un facteur de forme inadapté lorsque des objets « surfaciques » sont envisagés. L'objectif du stage proposé est de mettre en place l'intégration de couches anti-rayures dans des structures OLED de type top-émission, construites sur substrat silicium. On propose dans ce stage de qualifier des matériaux de type sol-gel mais également des films à laminer sur la surface de l'OLED. Une étude de leur stabilité chimique devra aussi être mise en ?uvre et des protocoles de caractérisation devront être implémentés selon des normes déjà existantes. Des tests de fiabilité des OLED intégrant les différentes solutions devront être réalisés. L'interface avec l'OLED sera considérée en priorité et une adaptation de l'encapsulation en couches minces barrières vis-à-vis des nouvelles couches dures devra être faite. A ce titre, un travail sur les couches d'encapsulation sera demandé afin notamment de simplifier l'encapsulation actuellement utilisée au CEA-LETI.

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