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Méthodes parcimonieuses appliquées à la tomographie électronique: caracterisation quantitative multi-dimensionnelle de nanomatériaux

Département des Plateformes Technologiques (LETI)

Autre laboratoire

Thèse en Mathématiques Appliquées

01-01-2019

PsD-DRT-19-0015

zineb.saghi@cea.fr

La tomographie électronique (ET) est couramment utilisée pour l'analyse tridimensionnelle de la morphologie à l'echelle nanométrique. Très récemment, des progrès en instrumentation ont permis l'essor de la tomographie analytique, basée sur des modes de spectroscopie tels que la perte d'énergie des électrons (EELS : electron energy loss spectroscopy) ou l'analyse dispersive en énergie (EDX : energy dispersive X-ray spectroscopy). Cette technique cependant nécessite des temps d'acquisition assez longs, et des doses d'irradiation élevées. Ce projet consiste à explorer des approches parcimonieuses pour améliorer la résolution et réduire les temps d'acquisition. Plus précisément, nous envisageons d'aborder les deux tâches suivantes: 1. comparer les algorithms de reconstruction à base de minimization de la variation totale (TVM), ondelettes orthogonales ou non-décimales, curvelets en 3D ou ridgelets/shearlets, sur des nanomatériaux avec des structures/textures variées; 2. Comparer la PCA avec de nouvelles méthodes parcimonieuses de débruitage et de démélange spectral. Le code sera développé en Python, en utilisant les librairies Hyperspy (hyperspy.org) et PySAP (https://github.com/CEA-COSMIC/pysap). Ce projet multidisciplinaire regroupe l'expertise du coordinateur en ET, de Philippe Ciuciu en IRM (DRF/Joliot/NEUROSPIN/Parietal), et de Jean-Luc Starck en traitement du signal et mathématiques appliquées (DRF/IRFU/DAP/CosmoStat).

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ELECTRONIQUE INTEGREE PAR FABRICATION ADDITIVE

DLORR (CTReg)

Autre DLORR

Thèse en Sciences et Technologies des Matériaux - Micromécanique

01-03-2019

PsD-DRT-20-0019

manuel.fendler@cea.fr

L'étude Post-Doctorale PEAM a pour objectif de faire levier sur les avantages de la fabrication additive pour effectuer le packaging et l'intégration de fonctions électroniques en environnements sévères. Les applications visées sont les outils intelligents pour plus de performance, les outillages intelligents pour plus de contrôle-qualité, et les pièces intelligentes pour d'avantage de valeur ajoutée, notamment en termes de maintenance. L'optimisation topologique des objets conçus par fabrication additive permet de positionner au meilleur endroit les fonctions électroniques dans le cadre d'une réelle co-conception mécanique et électronique, afin d'assurer la fonction de mesure au plus près des centres d'intérêt (intégration), et dans les meilleures conditions de protection (packaging). Le projet doit nous permettre de sélectionner la ou les technologie(s) capable(s) d'additionner des fonctions électroniques par apport de matière pour les éléments de routage et de connectique, ainsi que des capteurs résistifs et des composants passifs (sur substrats passivés ou supports diélectriques), puis d'encapsuler ces éléments par rechargement sans dégradation de la fiabilité de ces derniers.

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